A股三大指数今日震荡整理，截止收盘，沪指涨0.10%，收报3800.86点；深证成指跌0.25%，收报12353.70点；创业板指跌0.18%，收报2958.34点。沪深京三市成交额1.69万亿，较昨日放量1382亿。行业板块涨多跌少，元件、地面兵装、航海装备、互联网电商、航空装备、旅游及景区板块涨幅居前，保险、电池、风电设备板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过2900只，70只股票涨停。

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10月12日，超声电子发布公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%。2026年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，以此推算，第三季度归属于上市公司股东的净利润为2.27亿元至2.47亿元，业绩呈现爆发式增长。

超声电子业绩的爆发并非孤立事件，其背后是PCB行业景气度的持续攀升。近期多家PCB公司公告三季报大幅预增。广合科技预计前三季度净利润同比增长100%至107%；景旺电子第三季度净利润同比预增205%至265%；鸿富瀚前三季度净利润同比预增108%至145%；中国巨石前三季度净利润同比预增100%至110%，行业景气度得到业绩验证。

此外需求旺盛也使得行业迎密集扩产潮。国内知名的行业资讯平台PCBworld（维文信）披露数据显示，当前PCB高端需求走强，2026年以来，已有A股13家PCB行业上市公司披露扩产计划，拟投资近590亿元，若将框架协议及意向投资纳入统计，相关投资规模超过800亿元，扩产方向主要集中于高多层板、高阶HDI（高密度互连）板等产品。

国金证券认为，PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI算力需求持续拉动AI PCB量价齐升，板块股价回调迎来布局良机。中信证券指出，看好PCB/CCL景气周期的持续性，中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。

国金证券：PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气

PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI算力需求持续拉动AI PCB量价齐升，板块股价回调迎来布局良机。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，其研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026—2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。

中信证券：看好PCB/CCL景气周期的持续性

看好PCB/CCL景气周期的持续性，短期看，受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。

浙商证券：当前正处于国内AIPCB产业发展的黄金窗口期

上游ABF膜、BT树脂、高端HVLP铜箔、Q石英布等关键材料高度依赖日本供应，国产化仍处于起步或早期阶段。超高层板制造良率与量产能力已成为制约AI硬件代际跃迁的关键瓶颈，当前正处于国内AIPCB产业发展的黄金窗口期。

国投证券：PCB材料正日益成为影响高速信号传输与系统制造效率的重要环节

随着AI服务器向更高带宽、更高传输速率演进，PCB材料正日益成为影响高速信号传输与系统制造效率的重要环节。英伟达对不同PCB材料方案的尝试与评估，背后的核心逻辑或在于寻求电性能与可制造性的更优平衡，即在满足高频高速电性能要求的前提下，改善PCB制造良率与生产效率，提升规模化交付能力。该机构认为，AI服务器PCB材料的选型正更加注重电性能、制造良率、供应能力及成本的综合优化，这一趋势下，未来高端AI服务器PCB材料的竞争很可能并非某一种树脂体系对另一种体系的完全替代，而是不同材料通过配方、结构和组合方式持续优化。

中金公司：产业链盈利中枢有望进一步修复

本轮覆铜板涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果，随着材料成本压力逐步显性化，产业链向下游客户顺价的必要性和可行性均在逐步提升，产业链盈利中枢有望进一步修复。

东莞证券：建议围绕高景气、绩优方向布局

虽然近期电子板块走势不尽如人意，但行业基本面仍然较为扎实，新平台产品开始量产出货，台系供应链9月业绩继续实现高速增长，而大陆亦即将迎来三季报密集披露期，预计AI敞口较大的公司业绩继续表现亮眼，同时非AI方向因Q3价格传导顺利，业绩或迎来边际改善，建议围绕高景气、绩优方向布局，如PCB/CCL、MLCC等。

（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)